中科院造出单层聚合碳60有望用于半导体等领域
近日，中国科学院化学研究所研究员郑健团队在常压下通过简单的反应条件，创制了一种新型碳同素异形体单晶——单层聚合碳60，未来有望应用于半导体、量子计算、化学催化等领域。相关成果6月16日刊发在《自然》(Nature)杂志。新型碳材料具有较高的结晶度和良好的热力学稳定性，并具有适度的禁带宽度，为碳材料的研究提供了全新思路。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量，其大小主要取决于半导体的能带结构，即与晶体结构和原子的结合性质等有关。未来10年元宇宙对全球GDP的贡献或达3万亿美元近日，国际咨询公司AnalysisGroup发布报告称，从年起，元宇宙将对世界经济产生巨大贡献，未来十年（-年）对全球GDP的贡献可达3万亿美元。当前，元宇宙仍处于探索阶段，但预计将形成一个由增强现实（AR）、虚拟现实（VR)）和混合现实（MR）等技术支持的广阔数字空间。AnalysisGroup表示，若元宇宙像移动技术一样被广泛应用，预计将具有深远影响，有可能改变教育、医疗、制造、通信、娱乐和零售等众多行业。中国移动华为专家把脉5G-Advanced商用之路近日，“5G-Advanced双链融合产业创新成果发布会”在线上举行，中国移动携手华为等66家产业伙伴共同发布了全球首批5G-Advanced端到端产业样板和《5G-Advanced新能力与产业发展白皮书》。5G-Advanced作为5G的升级版，其标志性的泛在万兆和千兆连接能力将成为支撑数字经济发展的中坚力量。消息称三星电子要求供应商推迟发货据日经新闻援引消息人士称报道，出于对通货膨胀和库存增加的担忧，三星电子（SamsungElectronics）要求一些供应商推迟或削减零部件的发货至7月底。据了解，这项要求涵盖电视、智能手机和家用电器等几种产品的零部件，推迟的订单涉及芯片、电子零件和最终产品包装。一周热点~印度向芯片供应链注资亿美元6月16日消息，印度驻台湾最高外交官在接受日经亚洲采访时表示，印度将斥资亿美元改革其科技产业并建立芯片供应链，以确保其不会被外国供应商“挟持”，并且还制定了10年内培养8.5万名高素质工程师的目标。报道中称这项投资举措旨在增加印度当地半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的生产。“奥乘智能”获得万元Pre-A轮投资工业视觉检测公司“奥乘智能”获得万元Pre-A轮投资，由一家A股上市公司实控人以个人身份投资，本轮募集资金将主要用于推动公司制药检测新技术的研发和实施部署。TI回应“模拟芯片价格血崩八成”的情况6月16日消息，针对市场上模拟芯片价格“血崩八成”的情况，德州仪器表示：“我们的价格并没有像您邮件中所述（下跌八成）那样发生改变，（芯片）最新的价格可通过TI.